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MS6-CA手動光刻機是一款高性能的精密加工設備，專為微電子、半導體、光電等領域的研發(fā)與生產(chǎn)設計。

HP100-HT-CTM高溫型烤膠機，不銹鋼鍍陶瓷加熱，觸屏控溫，獨立電路，隔熱設計，安全耐用，高溫均勻，適合精密實驗。

VPG 800 / VPG 1400 有掩膜光刻機為光掩模（0.8至1.4 m）的高通量圖案化而定制。VPG1400是我們專為顯示行業(yè)設計的最大的系統(tǒng)。它是平板顯示器 （FPD） 應用的好的選擇，例如 TFT 陣列、彩色濾光片和 ITO。這些工具還用于先進封裝、半導體、LED 和觸摸屏應用的工業(yè)大面積光掩模應用。

SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)代表了一系列直接加載等離子體蝕刻系統(tǒng)，結合了RIE平行板電極設計的優(yōu)點和直接負載的成本效益設計。

HP6精密型烤膠機，全鋁機身，高精度控溫，獨立電路，真空吸附，數(shù)顯溫控，可選線性控溫，小巧便攜，適合手套箱使用。

SENTECH SI 500 C 低溫 ICP-RIE 等離子體蝕刻系統(tǒng)代表了電感耦合等離子體 （ICP） 處理的前沿技術，其最寬溫度范圍為 -150 °C 至 150 °C。 該工具包括 ICP 等離子體源 PTSA、一個動態(tài)溫控基板電極、一個受控的真空系統(tǒng)和一個非常易于操作的用戶界面。靈活性和模塊化是設計特點。該系統(tǒng)可以配置為處理各種精細結Si, SiO2, Si3N4, GaAs和InP