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TSP-400/450/380晶片研磨機(jī)系列設(shè)備是落地式的高精度單面拋光設(shè)備，可搭配銅盤、錫盤、玻璃盤、不銹鋼盤等，配合不同類型的拋光液，適用于各種半導(dǎo)體材料的高精密拋光。

雙面拋光機(jī)分為雙面機(jī)械拋光和雙面化學(xué)拋光兩種，分別代表雙面拋光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面拋光，操作簡單，搭配不同的夾具，拋光墊，拋光液可以實(shí)現(xiàn)不同材料，不同尺寸，不同厚度的晶片拋光。

鈦寶石飛秒激光放大器的優(yōu)勢： 1.Astrella 提供更好的數(shù)據(jù)并降低整體數(shù)據(jù)成本。Astrella 具備高脈沖能量（高達(dá) 9 mJ）、短脈沖寬度（ 35 fs 或 100 fs）和出色的光束質(zhì)量（M²： 1.25），從而支持二維光譜分析、太赫茲研究、飛秒微加工等領(lǐng)域 2.重復(fù)頻率1 kHz 或 5 kHz 可選，每臺激光器都集成了 Vitara 振蕩器和 Revolution 泵浦激

深能級瞬態(tài)譜儀(DLTS) 技術(shù)優(yōu)勢： 1. 數(shù)字瞬態(tài)記錄器最大采樣 64000點(diǎn) 2. 數(shù)字瞬態(tài)記錄器采樣間隔 2us-4s 3. 耦合方式 提供28種耦合方式,包括Boxcar和Lock-in方式.一次變溫即可得到28組曲線和數(shù)據(jù)點(diǎn) 4.單個溫度點(diǎn)測試參數(shù)序列 單溫度點(diǎn)設(shè)置18種測試參數(shù)序列,無需重復(fù)變溫即可得到不同測試參數(shù)

離子研磨系統(tǒng) 產(chǎn)品概述： 為了對樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察、分析，必須讓樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)顯露出來，日立離子研磨裝置使用大面積低能量的Ar離子束，加工出無應(yīng)力損傷的截面，為SEM觀察樣品的內(nèi)部多層結(jié)構(gòu)、結(jié)晶狀態(tài)、 異物解析、層厚測量等提供有效的前處理方法。

半導(dǎo)體參數(shù)測試儀概述：配備集成電腦及顯示屏一體機(jī)箱，包含高精度電流測量模塊、電容測量模塊、超快脈沖模塊，配合專用數(shù)據(jù)測量分析軟件，無需外接其他儀表即可實(shí)現(xiàn)I-V曲線，I-t曲線，C-V曲線及C-f曲線的測量并能在屏幕實(shí)時顯示測量結(jié)果。具有瞬態(tài)波形捕獲模式和任意波形發(fā)生器，支持多電平脈沖波形，可編程分辨率10 ns 。